最新上架
更多- 長晶汽車數字晶體管AD-DTA、AD-DTC、AD-DTD三大系列產品優勢和應用解析
- 長晶雙極型通用類比較器LM393與LM339深度解析
- 長晶直流有刷驅動BDC產品CJDR911X系列介紹
- 抗硫化電阻選型漫談:國巨AF系列與幾個常見系列的橫向對比
- 長晶科技車規級功率TVS二極管陣列守護汽車電子安全
- 長晶功率器件IGBT模塊PIM系列產品技術解析
- 長晶汽車級晶體管AD-2SA、AD-2SB、AD-2SC、AD-2SD系列解析
- 長晶線性充電IC產品CJ40562系列與CJ4054系列為智能設備注入高效安全“芯”動力
- 0.1A負載電流的三端穩壓器:長晶科技CJ78LXX/CJ78LXXC/CJ78LXXE/CJ79LXX/CJ79LXXE系列詳解
- 長晶科技IGBT(絕緣柵雙極晶體管)在汽車PTC中的應用及優勢
長晶功率器件IGBT模塊PIM系列產品技術解析
在工業自動化、新能源發電、電機驅動等功率電子應用領域,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊作為核心功率開關器件,其性能直接影響著整個系統的效率、可靠性與功率密度。作為長晶科技授權代理商的南山電子,將在本文以長晶科技的PIM(功率集成模塊)系列產品為例,深入解析該系列產品的產品布局、技術優勢與應用場景等內容。
長晶PIM系列是一種高度集成的功率模塊,通常將整流橋、制動單元(可選)和三相逆變橋(IGBT+續流二極管)集成于單一封裝內。這種設計極大地簡化了變頻器、伺服驅動器等系統的功率部分設計,減少了外部連接,提升了系統可靠性。

長晶PIM系列的產品布局策略與技術演進路徑:
按電壓等級劃分:產品耐壓主流為1200V等級。
按封裝與集成度劃分:展現了多種封裝形式:
C3(PIM) 與 C3-6PACK:標準的3相輸入整流+3相逆變輸出完整PIM封裝,適用于通用變頻器、光伏逆變器等。
C2(PIM):可能為半橋模塊或簡化版PIM,適用于小功率或特殊拓撲。
A2(PIM) 與 A1(PIM):更小尺寸的封裝,通常電流容量更低,適用于伺服驅動器、緊湊型變頻器等對體積要求苛刻的場合。
按技術代際劃分:
明確區分了 “Gen 2.0” 與 “Gen 3.0” 。這標志著長晶IGBT芯片技術的迭代升級。第三代(Gen 3.0)芯片預計在導通損耗(Vce(sat))、開關損耗(Eon/Eoff)以及短路耐受能力等關鍵性能上比第二代有顯著優化,能幫助終端設備實現更高的效率和功率密度。
關鍵產品型號深度解析
大電流旗艦型號:如 `MCS200N120T3C3` 與 `MCS150N120T3C3`。這類“MCS”開頭的型號,電流高達200A與150A,采用C3或C3-6PACK封裝,是驅動大功率電機(如風機、水泵、壓縮機)的理想選擇。其高載流能力和堅固的封裝,確保了在嚴苛工業環境下的穩定運行。
中功率主流型號:以 `MCP100N120T3C3` 和 `MCP75N120T3C3` 為代表。這些“MCP”系列產品電流覆蓋75A-100A,兼顧了性能與成本,是通用變頻器、中小型光伏逆變器市場用量最大的產品區間。同時提供Gen 2.0(如`MCP100N120S2C3`)和Gen 3.0版本,為用戶提供了性能與成本的靈活選擇。
小功率緊湊型號:例如 `MCP40N120S2A2`、`MCP25N120S2A2` 和 `MCP15N120S2A1`。這些產品采用A2、A1等更小的封裝,電流在15A-40A之間,主要面向伺服驅動器、小型變頻器、家電變頻等市場。其緊湊的設計有助于實現驅動器的小型化、輕量化。
技術優勢與應用場景
基于產品布局,長晶PIM系列展現出以下技術優勢:
完整的功率覆蓋:從15A到200A,提供了完整的功率階梯,用戶可一站式選型,簡化供應鏈管理。
技術持續迭代:明確的Gen 2.0與Gen 3.0路線,顯示了公司在芯片設計與制造上的持續投入,能緊跟能效提升的市場需求。
封裝形式多樣:從大功率的C3到緊湊型的A1,滿足了不同尺寸、不同散熱條件和功率等級的應用需求。
高可靠性設計:IGBT模塊通常采用DCB陶瓷基板、硅凝膠填充、銅基板等成熟工藝,確保良好的導熱性、絕緣性和機械強度,壽命長,適用于振動、溫度變化大的工業環境。
典型應用場景包括:
工業變頻器:驅動交流電機,實現節能調速,應用于風機、水泵、傳送帶、壓縮機等。
伺服驅動器:小封裝的A系列PIM特別適合對動態響應和體積要求高的伺服系統。
新能源發電:用于光伏逆變器的DC-AC部分,將太陽能電池板的直流電轉換為并網交流電。
不間斷電源(UPS):實現電能的高效轉換與備份。
新能源汽車輔助系統:如空調壓縮機驅動等(主驅通常使用專用汽車級模塊)。











logo.png)













